SMT貼片加工名詞解釋：什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD
二十世紀(jì)八十年代，SMT生產(chǎn)工藝日益完善，用于表層安裝技術(shù)的元器件大批量生產(chǎn)制造，價(jià)格大幅降低，各種技術(shù)性能好，價(jià)格便宜的設(shè)備陸續(xù)面世，用SMT組裝的電子設(shè)備具備體型小，性能好、功能全、價(jià)格低的優(yōu)勢，故SMT作為全新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被普遍地應(yīng)用于航空、航天、通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)用電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子設(shè)備裝聯(lián)中。接下來我們來了解一下SMT貼片加工名詞解釋：什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD。
SMT貼片加工
BOM
物料清單（BillofMaterial，BOM）以數(shù)據(jù)類型來敘述產(chǎn)品構(gòu)造的文件就是物料清單，SMT加工BOM包括物料名稱，使用量，貼片位置號，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確定的重要環(huán)節(jié)。DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術(shù)，指選用雙列直插方式封裝的集成電路芯片，絕大部分中小規(guī)模集成電路均選用這種封裝類型，其引腳數(shù)通常不超過100。DIP封裝的CPU芯片有二排引腳，需要插入到具備DIP構(gòu)造的芯片插座上。
SMT
表層貼片技術(shù)，英文稱作"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表層貼片元器件精確地放進(jìn)涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直到焊錫膏熔化，冷卻后便完成了元器與印制板之間的互連。
SMD
SMD表層貼片器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產(chǎn)的初始階段，過孔裝配完全由人力來完成。第一批自動化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡易的引腳元件，可是繁瑣的元件仍需要手工制作放置方能進(jìn)行波峰焊。表層貼片元件在大概二十年前推出，并從此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機(jī)器設(shè)備進(jìn)行裝配。在較長一段時(shí)間內(nèi)大家都認(rèn)為所有的引腳元件最后都可選用SMD封裝。
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