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隨著電子產品日益小型化,IC,CPU等綜合度越來越高,制造業迫切需要轉型升級,電子產品設計日新月異,智能化,自動化成為發展企業的趨勢。
表面貼裝技術(SMT)作為新一代電子組裝技術,近十年來發展迅速,在各個領域的廣泛應用已滲透到各個行業,而且在許多領域已經部分或完全取
代了傳統電路板通孔技術。這個過程大致可以分為:印刷,SMT,焊接和測試。 SMT技術憑借其自身的特點和優勢,在電子組裝技術方面取得了激進
和革命性的變化。
作為SMT的第一道工序,SMT印刷對SMT產品的合格率影響很大。影響焊膏印刷質量的重要因素之一是印刷機運動控制部分精度高,
目前SMT產品以高產量和“零缺陷”方向發展,在生產中,印刷機需要長時間穩定不間斷的高速印刷,對運行速度,
運動控制系統的穩定性和可靠性提出了非常高的要求,印刷組件制造商的創新技術不斷挑戰生產質量和生產效率的極限。
該貼片機用于實現高速,高精度,自動貼片元件的設備,關系到貼片生產線的精度和效率,貼片生產線是設備要求最苛刻,
關鍵技術和穩定性的一半以上整個生產線的投資,“三高可用性總結,四高性能,高效率,高集成度,靈活,智能,綠色,
多元化”的發展趨勢。隨著電子設備的小型化,各種高功能要求高密度和復雜的安裝形式比現在更高,特別是對于SMD和半
導體混合安裝的要求越來越高。
SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面預先形成的一種焊接方法,在焊接過程中沒有添加任何額外的焊料,設備內部的發熱電路,
吹到已經貼好元件的電路板上,將空氣或氮氣加熱到高溫后,讓焊錫元件兩面與主板鍵合后,已經成為SMT的主流技術。
通過這個過程,電路板上的大部分元件被焊接到電路板上。
近年來,各種智能終端設備的興起使得封裝小型化和高密度組裝,各種新型封裝技術更加卓越,電路組裝要求的質量越來越高。
與人工檢測,自動光學檢測,ICT測試,功能測試(FCT)和第一檢測方法相比,X-RAY技術具有更多優勢,廣泛應用于SMT,LED,
BGA,CSP倒裝芯片檢測,半導體封裝元器件,鋰電行業,電子元器件,汽車零部件,光伏行業鋁材,壓鑄件,模壓塑料,陶瓷產
品等特殊行業的檢測。
深圳銘華航電SMT貼片廠家:X-RAY所有的檢測設備,無論是二維還是三維系統是X射線投影顯微鏡的基本原理,它可以使檢測系統得到更高的提升,提高“合格率”,
爭取目標的“零缺陷”,尤其是SMT首片檢驗能否盡快成為影響產品質量的因素之一,在預防大塊的不良或廢品。