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焊錫鍍錫墊與鍍金墊表面涂層的重要性

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PCB設計師必須在選擇表面光潔度時有所選擇。如果設計師選擇ENIG，他們的焊盤不會被焊錫鍍錫，他們將被鍍金。

建議PCB的設計者考慮他們期望的結果是什么，研究選項，并為他們的表面光潔度作出適當的選擇。

對于希望焊錫鍍錫墊的設計師來說，解決方案是HASL或LF-HASL作為表面處理。在決定選擇哪個表面時，需要考慮的因素包括RoHS合規(guī)性，保質期，防止氧化和腐蝕以及可焊性。當然，表面處理有很多選擇，但如果設計師想要焊錫鍍錫墊，HASL和LF-HASL是唯一能夠產生理想效果的表面處理。

在制造PCB時選擇HASL作為表面處理的一個好處是當電路板浸入熔融焊料時，所有的通孔都被鍍錫。這提供了極好的保質期和可焊性。不幸的是，HASL不符合RoHS指令，因為所使用的焊料含鉛。 LF-HASL符合RoHS標準，但在成本效益和所需時間方面，它等同于HASL。

ENIG提供優(yōu)異的防腐蝕和氧化保護以及極佳的導電性，同時還具有HASL的保質期和焊接能力，并符合LF-HASL的RoHS標準。這是因為PCB上的鍍鎳銅跡線通過電解工藝沉積在它們上面。與HASL或LF-HASL相比，ENIG的成本效益也非常高，并且不需要額外的處理時間。

建議設計師選擇ENIG作為其表面光潔度，因為這是迄今為止最好的。但是，如果設計人員堅持使用焊錫鍍錫墊，則建議LF-HASL高于HASL，因為它符合RoHS標準并且完全無鉛。 Bittele電子公司遵循RoHS指令，并鼓勵客戶使用無鉛表面處理材料，使其價格相同。 HASL的特殊訂單可以根據客戶的要求提供。

SMOBC - 裸銅掩膜

深圳市銘華航電貼片加工：裸銅焊料掩模（SMOBC）是現代PCB制造的主要工藝之一。這樣做是為了確保PCB上的跡線具有良好的電氣隔離并防止焊接時的氧化和短路。 SMOBC工藝發(fā)生在PCB制造的早期階段。

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