我正在考慮安裝一些SMD運算放大器（OPA552），每個放大器需要耗散高達2W的功率。我可能不得不添加散熱片，但我想知道增加銅厚度是否也會有所幫助。我在運算放大器周圍有裸銅（鍍有HASL但沒有阻焊劑）填充區域。 顯然銅的厚度有助于提供載流量，但這不是我的情況 使用厚銅（2盎司）和薄FR4（30密耳）的PCB 標準PCB板材料的銅厚度如下：重量厚度1/2盎司。.7密耳1盎司。1.4密耳2盎司。2.8密爾我懷疑中國人有自己的，更薄的標準！ 增加銅的鍍層厚度確實增加了其去除熱量的能力。增加銅平面的數量也是有效的，只要它們通過足夠數量的通孔縫合在一起，通孔的銅側面將在平面之間傳導熱量。 正如喬治所指出的那樣，額外的銅面積也會改善散熱性能。要獲得銅平面散熱的全部好處，您需要面積和厚度。設備周圍的一個較小的厚區域不能散熱，盡管它能很好地傳導。較大的薄區域無法從設備中吸取大量熱量，盡管它可能會很好地丟失。您需要厚度，并且可能需要在設備周圍設置多個平面，以最大限度地降低散熱器其余部分的溫度，然后在沒有太多溫度升高到環境溫度的情況下大面積地散熱。 如果您要進行任何嚴格的熱量板設計，那么您需要一個溫度計，并在耗散功率時測量原型的不同部分的溫度。如果你的銅機很熱，它需要更多的面積，或更好地連接底盤或散熱器以減少熱量。如果您的銅平面很冷并且您的設備很熱，那么您需要在設備周圍增加更多的銅厚度。 通過足夠的通孔，可以將散熱器放置在電路板的底部，并從頂部的元件上移除熱量。完全填充的通孔，無論是完全電鍍還是焊料填充，都比典型的管狀通孔更好地傳導熱量。 但要注意的是，增加銅的圓周和/或部件的占地面積會使返工變得越來越困難，或者越來越依賴于具有比簡單烙鐵更好的控制和更高的熱交付能力的設備。
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