3D打印可顛覆生產PCB的革命性方法
隨著電子產品的不斷發(fā)展，印刷電路板（也稱為PCB）也必須如此。今天的PCB越來越小，層數和復雜系統(tǒng)越來越多。它們看起來很像他們的祖先，并且以更有效的方式生產。這是由于更復雜的軟件，可靠的印刷電路板測試和細致的制造實踐。
印刷電路板測試承諾質量和保證您獲得電子產品的頂級產品！
旨在改進功能的復雜性和行業(yè)的增加為PCB制造帶來了新的挑戰(zhàn)和可能性。特別有一種可能性是3D打印印刷電子設備，通常稱為3D PE及其對電氣系統(tǒng)設計的影響。
預計3D PE技術將極大地影響電氣系統(tǒng)在不久的將來的設計。它可以創(chuàng)建可以采用各種形狀和大小的3D電路。 3D打印有可能提供出色的制造和技術優(yōu)勢。除了執(zhí)行印刷電路板測試的更高可靠性外，3D PE還具有以下優(yōu)點：
新穎的設計：通過采用2D打印無法實現的任何新形狀，3D PE可實現新的電子產品功能和創(chuàng)新。它們的形狀可以匹配任何電路，同時仍然可以處理其機械和光學功能。
提高效率：通過使用數字技術的增材制造來創(chuàng)建3D PE。與2D PCB工藝相比，它僅使用PCB所需的材料，從而減少浪費。此外，數字化生產過程可以潛在地消除人為錯誤或減少失敗的機會，確保更高的效率。
環(huán)保：使用3D PE制造，PCB公司可以使用任何類型的基板材料。他們可以選擇更便宜和可回收的材料，保證環(huán)保生產。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：雖然目前3D PE的應用非常有限，但業(yè)內專家認為這種相當新的PCB技術將會擴展。預期的發(fā)展將涉及以下領域：要打印的表面類型，打印所需的制造工具，印刷電路板測試技術以及要添加的SMD類型。
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