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用烘烤爐進(jìn)行SMT回流焊接的SMT固化
有三種類(lèi)型的表面安裝:1型,2型和III型。
對(duì)于III型表面貼裝,粘貼到電路板底部的組件需要在波峰焊之前進(jìn)行固化??梢粤私怅P(guān)于關(guān)于SMT貼片加工中的波峰焊與回流焊
此外,放置在I型和II型表面貼裝技術(shù)組件的焊膏上的電子元件通過(guò)在回流焊接之前進(jìn)行烘焙來(lái)減少焊接缺陷(例如焊球)。