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BGA修復的步驟是什么？ - 第一部分

來源：本站時間：2020/03/14

球柵陣列（BGA）封裝已經在印刷電路板（PCB）設計和制造行業中變得非常流行。這些封裝不僅有助于減小PCB的尺寸，而且還可以
改善其功能。雖然BGA能承受日益減小產品尺寸的壓力，但它們很少需要維護和修理。 BGA封裝如何修復？ BGA返工涉及哪些步驟？

這篇文章專門回答這些問題。繼續閱讀以了解BGA組裝的整個過程。

修復BGA組裝

BGA組件的維修涉及幾個步驟。以下是對所有這四個步驟的詳細說明：

步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟，也是最重要的步驟之一。在修復過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的。

在此步驟中，PCB遵循JEDEC（聯合電子器件工程委員會）標準進行烘焙。 PCB烘烤消除了所有的水分含量，并將其從“爆米花”中拯救
出來，這使BGA無法彌補。 '爆米花'是在返工過程中發生在PCB上的小顛簸。

步驟2 - BGA去除： PCB烘干后，BGA可以安全移除。去除是使用先進的設備進行的。此過程針對每個BGA和PCB位置使用定制熱配置

文件。它由嚴格遵守制造指導原則的經過培訓的人員完成。

第3步 - 烘烤BGA：此步驟是可選的，這意味著執行此步驟的決定取決于條件。如果BGA剛剛從烘焙的PCB中取出，則不需要此過程。

另一方面，如果BGA暴露在濕度大于濕度的情況下，那么這個步驟是必要的。 BGA在125°C烘烤24小時。

第4步 - 這一步通常在顯微鏡下進行。剩余焊料被去除，并且BGA被清潔。在此步驟中，請務必小心不要損壞電路板上

的PCB或組件。在這個步驟中，芯片在烘烤之前恢復到原來的狀態。

第5步 - 粘貼高溫BGA：此步驟主要用于高溫BGA。這會在高溫下形成焊球周圍的圓角。

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